联发科HelioP70芯片发布:效能提升13%
2020-09-26 06:18:53
来源：互联网
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PingWest品玩10月24日讯，依据fonearena的报导，联发科技发布Helio P70 CPU，选用富士康12nm FinFET技术性，配置了多核APU，頻率为525 MHz，完成迅速合理的...
PingWest品玩10月24日讯，依据fonearena的报导，联发科技发布Helio P70 CPU，选用富士康12nm FinFET技术性，配置了多核APU，頻率为525 MHz，完成迅速合理的边沿AI解决。该企业表明，与Helio P60对比，AI模块可出示10％至30％的AI解决工作能力。
Helio P70由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU构成，GPU选用ARM Mali-G72，输出功率达到900 MHz，与Helio P60对比，特性提高了13％。MTK表明，与P60对比，这颗SoC在造成重负载的最火游戏中，高效率提升了7％，功能损耗减少了35％，它还适用高清 屏幕分辨率的20:9显示信息。
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